為了確保光臣照明出廠(chǎng)的LED戶(hù)外亮化燈具定制的高品質(zhì)，我們一直堅(jiān)持采用美國(guó)進(jìn)口大功率LED芯片，光臣照明告訴大家為何我們一直不惜加大生產(chǎn)成本，堅(jiān)持用進(jìn)口芯片，而優(yōu)化管理體系來(lái)控制產(chǎn)品整體價(jià)格呢?主要是因?yàn)槊绹?guó)進(jìn)口大功率LED芯片的結(jié)構(gòu)科學(xué)，質(zhì)量穩(wěn)定。那他們又是如何達(dá)到這個(gè)水平呢?除了使用優(yōu)質(zhì)原材料之外還具備更加科學(xué)的制造流程。

2001年美國(guó)Lumileds公司研制出了讓整個(gè)LED行業(yè)激動(dòng)不已的芯片產(chǎn)品，其就是AlGaInN功率型倒裝芯片(FCLED)結(jié)構(gòu)，它也就是用硅底板倒裝法加工而成，先制作出共晶焊接的大尺寸LED芯片之后，再備出相應(yīng)尺寸的硅底板，再在硅底板上制作出供共晶焊接用的金導(dǎo)電層及引出導(dǎo)電層(超聲金絲球焊點(diǎn))。外延片頂部的P型GaN上淀積厚度大于500A的NiAu層，用于歐姆接觸和背反射;再采用掩模選擇刻蝕掉P型層和多量子阱有源層，露出N型層;經(jīng)淀積、刻蝕形成N型歐姆接觸層，芯片尺寸為1mm×1mm，P型歐姆接觸為正方形，N型歐姆接觸以梳狀插入其中，這樣可縮短電流擴(kuò)展距離，把擴(kuò)展電阻降至最小;然后將金屬化凸點(diǎn)的AlGaInN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護(hù)二極管(ESD)的硅載體上。

在所有的LED芯片產(chǎn)品加工方法中，此種方法加工出的產(chǎn)品性能表現(xiàn)最為優(yōu)秀，相比傳統(tǒng)的加大尺寸法，和一些其他的陶瓷底板倒裝法、藍(lán)寶石襯底過(guò)渡法都具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

從以上也應(yīng)該可以感受到光臣照明堅(jiān)守高品質(zhì)的精神，也是光臣照明“用最周到的服務(wù)、最可靠的產(chǎn)品質(zhì)量讓客戶(hù)放心使用”的宗旨最真實(shí)的體現(xiàn)。